一、主要工位介绍
1理瓶机构：理瓶机构为2台振动盘为一个通道提供整理好的药瓶。
2整瓶检测机构：当整理好的药瓶装入药瓶定位座通过整瓶检瓶机构时，未到位的药瓶会自动整理到位，将异常信号传递给下一工位对应处理。
3灌丸机构：我们采用伺服电机缸带动机械平板灌装方式：该灌装方式的大特点是：
1）生产效率高，保守计算可以做到100-250瓶/分钟。
2）机构简单、耐用，易保养、清洁、维修，并且设备运行稳定。
3）灌装合格高：合格率达到99.99%（负1粒）。
4）三重保障灌装数粒：机械、真空、电子数粒三重保险，确保灌装精准。
5）灌装工艺简介：当整瓶检测部分工序执行完后，进入罐丸机构，灌丸机构先自动进行药丸大小的筛选。合格药丸进入料斗，同时丸粒灌装通道内安装有光纤计数器，准确计量灌装的药丸数量，同时也为下工序动作提供信号。
4 补丸机构：该部分主要是为了确保药瓶的丸粒灌装数量，通过上一工序的丸粒计数传感器提供的信息来判断是否需要补充药丸。
5上盖机构：该部分通过振动盘将整理好的瓶盖，通过真空吸附气缸压的方式将瓶盖上于药瓶上。
6瓶盖状态检测机构：主要是通过传感器采集的数据由PLC 逻辑判断是否上盖到位，如果存在异常，则为下一工序提供相应的处理信号。
7剔废/取样机构：该部分是该部分的特点除了可以在线剔除不良废品，还可以根据ISO标准，进行在线实时对生产产品进行抽取样品，待质量管控。
8人机界面控制部分：该部分是参数设置和程序控制的中枢。
二、物料及设备技术要求
a微丸直径要求1.20—1.50mm之间。
b盖塞要求无飞边毛刺或<0.1mm，盖塞凸台与盖端同心度<0.15mm。
c瓶体要求无飞边毛刺或<0.1mm，瓶孔与瓶体同心度<0.15mm。
d确保供给物料的统一性、*性，无异物杂质和不良品。
e与药丸接触部分不低于304材质要求、有材料证明，清洁无死角。
f PLC控制部分程序须设置三级密码管理，程序需备份。
g设备工作噪音≤75dB 。
三、设备技术参数
1）例如：药丸 40粒/瓶（来料半颗药丸算一丸）
2）设计灌装速度：100瓶/分钟
3）灌装精度：99.99% （负1粒）
4）电 源：380/220V 60/50Hz（可选）
5）气 压： 0.7MPa ± 0.1 MPa
6）用气容量：〉0.25m3/min
7）负压供给：连续真空泵、真空发生器。
8）控制方式： PLC+触摸屏操作界面
9） 功 率 ：≈2.5千瓦
10）毛 重：≈ 700公斤
11）外形尺寸 ：约2500×1500×1500mm（以实际为准）
