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便捷自立拉链袋半切易拉线镭射切割机

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  • 公司名称武汉三工激光科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号SCM-55
  • 所  在  地武汉市
  • 厂商性质生产厂家
  • 更新时间2019/3/27 11:13:34
  • 访问次数206
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行业聚焦,产品聚焦,是武汉三工集团一直坚持的理念。公司激光打标产品主要有包装袋易撕线激光打标机、热收缩膜激光打孔机、CO2动态激光打标机、灯箱导光板激光打点机、TV导光板激光打点机、LED导光板激光打点机、纸张激光镂空机、光纤激光打标机、半导体激光打标机、绿光激光打标机、紫外激光打标机等,广泛应用于照明、电子、灯具、皮革、服装、广告、工艺品、汽车摩托车、五金制品、工具、量具、刃具、水暖洁具、食品医药、医疗器械、印刷雕版、包装、装饰装潢等领域。公司在全国各地设有40多个代理商和办事处,产品在满足国内市场的同时还远销美国、日本、韩国、印度、巴基斯坦、乌克兰、俄罗斯、土耳其、波兰、叙利亚、苏丹以及中国台湾、香港等国家和地区。


    此外,公司*保持与国内外科研机构紧密而广泛的合作,拥有一批致力于激光应用的工程技术人员和*专家,,以“发展激光产业,振兴民族工业”为己任,秉承“以顾客为中心,与客户共成功”的经营理念,坚持“专业化和实用化”的产品设计原则,竭诚为中外企业提供全套的应用解决方案和完善的系统服务,不断铸造中国诚信企业品牌新形象。

易撕线激光打标机,灯箱导光板激光打标机,纸品激光镂空机,皮革激光雕花机
便捷自立拉链袋半切易拉线镭射切割机,以一种更*和灵活的技术,将微米级大小的激光能量集中在需要划线的表层上来加工,而且激光能量不会对其他膜层乃至整个膜层造成一丁点的损坏,这个过程也可以叫无磨损生产加工。
便捷自立拉链袋半切易拉线镭射切割机 产品信息

便捷自立拉链袋半切易拉线镭射切割机

如果将激光打标机应用在软包装膜上切割易撕线,那激光打标机就有个新称呼:易撕线激光打标机。薄膜透气孔激光打标机和易撕线激光打标机属于同一款设备,只不过设备配置和设置上有些区别。将激光打标机安装在分切机或复卷机上,利用分切机或复卷机的张力控制,纠偏,收放卷等功能;通过激光器产生的光束,在设计好的易撕线处,均匀的切割出一条深仅若干微米的细线。从而实现制袋前在卷膜上打好易撕线达到破坏外层膜,保留阻隔内层膜效果。既不破坏包装材料的气密性能,又具备撕裂时可规则地沿方向撕开包装袋口的功能。

包装设计以其独特方式向顾客传达出一种消费品的个性特色或功能用途,并终达到产品营销的各项目标。现代包装设计不仅仅代表了一个承载商品的容器。更代表的是一种刺激消费、引导消费的于段。虽然美丽的外观会诱使顾客进行购买,但却不会有助丁提高消费者对产品的满意程度。一种理想的产品应该是形式与功能的*结合。对于包装安全性、使用的方便性和牛产成本的考虑以及对材料的选择成为引导创意设计的关键因素。包装的开启方式是包装功能设计中的设计方向之一,它通过引导消费者开启,激发消费者的美好使用感受,从而强化产品在消费者心理的认识和认可,从而刺激消费。

一、便捷自立拉链袋半切易拉线镭射切割机设备描述
  随着激光应用领域越来越广泛,激光对薄膜包装行业应用也得到进一步提升,激光加工成为了PE、PVC、PET薄膜加工行业新的工艺标准。武汉三工激光是国内对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业,专为薄膜易撕线、定量透气孔设计,打标速度快,设备易操作,性能稳定,使用寿命长等。SCM-55集合了激光技术、光学技术、精密机械、电子技术、计算机软件技术以及制冷等学科于一体的高科技产品,与传统的机械齿轮压孔相比速度更快,孔径孔距大小可调更加均匀,可实现任意方向、形状,多条易撕线标刻。

二、设备优点
1、速度快
设备在线飞行标刻易撕线大速度280-300m/min(根据工艺而定)

2、加工幅面大
可在幅面300×300mm范围内实现标刻、切割任意图形

3、稳定性好
设备采用全封闭光路、*CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计(电网电压欠压保护,工作电流过流保护,冷却循环水流量、水位、水温保护),保证设备整体的稳定,高稳定抗干扰工业计算机智能控制,实现24小时连续稳定可靠运转。

4、操作简单
控制软件,实现任意形状标刻

5、设备小巧
设备占地约为1.5m2,减少空间占用

6、高精度传感器
旋转模拟编码器(国产) 精准检测流水线速度
RGB传感器(日本进口)  精确高速定位飞行打标位置

食品包装经常被特别地设计构造,目的是为了通过隔绝湿气、氧气甚至光线来保持产品新鲜。然而对于消费者来说,坚固的、密封完好的包装可能也是难以打开的。因此,有时包装厂商会在包装上划线或打孔,使得它们更容易被打开,现在CO2激光器已经成为实现高速精密包装打孔的不可或缺的技术。

激光划线技术的应用:激光划线是一种在多层复合包装材料上使用激光来实现"易撕开"效果的技术。

传统工具容易将线划的太深,导致产品包装的复合层受到损坏;或者划线太浅,使得消费者需要花很大的力气来撕开包装。

激光划线技术是一种更*、灵活的技术,激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上,而不损坏整个薄膜。

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